系统封装步骤,电脑系统有几种封装形式

1.封装形式的具体介绍

2.电子元件有多少种封装方式？

3.常见芯片封装有哪几种？

4.什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？

5.ghost系统的封装工具都有哪些，有什么区别？

一、XP系统的安装优化

先在C盘中安装好XP系统并且安装常用软件到系统盘（c:\program file\目录下，如

OFFICE2003等，媒体播放程序，压缩软件等）,（一定要用C盘安装XP，不能安装到其他

分区，除非你是整个硬盘GHOST）这时我们会发现，装好的系统盘即使不装任何的应用

程序几乎就有近1.5G的空间，这时即使是GHOST最大克隆压缩，一个XP系统就有755M大

小，一张光盘刻不下，这样实用性不大！因为XP系统装完之后系统里有许多我们根本用

不到的东东，为了节约空间以利刻录，于是我们就要进行优化，（当然了，如果你每次

给别人装系统都是带硬盘去，那就没不用优化文件节约空间了--推荐大家用硬盘刻

隆）。优化时，我们主要删除一些备份文件和说明文件即可。

我们先关闭电源管理的休眠功能！点桌面右键--属性--屏幕保护---电源--高级。这时

在C盘根目录下的页面文件hiberfil.sys会自动删除，大小为你的内存容量，如果你是

1G的内存，那这个文件大小就是1G！

接着关闭系统还原和自动在线更新功能，点我的电脑---属性---系统还原和自动更新。

接着删除备用的动态链接库（dll文件）用SFC命令可以把

c:\windows\system\dellcache目录内的文件予以删除以释放空间。删除全部文件的命

令是sfc.exe/purgecache(sfc.exe/?查看命令参数的意义)， 也可以手工删除！约

300MB。

至此，XP减肥大至完成。

（提示，减肥只是为了方便GHSOT的光盘刻录，一般如果是用硬盘克隆的用户则不用减

肥，并特别注意，要在应用程序都安装完成之后再减肥，）

三.删除XP系统原有驱动，可以进行克隆！

万能克隆有两种方法，一种是删除驱动直接克隆，一种是完全重新封装！

目前网上流传的好几个版XP万能克隆都删除驱动直接克隆！，而完全重新封装，是在删

除驱动重之后，再进行重新封装！（微软官方就是用完全重新封装法）

我们就一步步开始操作！

1.打开设备管理器（点我的电脑---属性---硬件--设备管理器）

我们先卸载和更改里面的驱动：注意是有顺序的！！

先卸载网络适配器，和通用串行总线控制器，和声音，视频游戏控制器，监视器，显示

卡，卸载时按右键，点卸载就行了。系统提示你要重新启动，都按否，不启动！！（

卸载显卡是为了防止GHOST到别的机上可能会出现的蓝屏现象）

2.接下去，点Advanced Configuration Power Interface(ACPI)右键，点更新驱动程

序，弹出更新向导-----，点从列表或指定位置安装（高级）------点，不要搜索，我

要自己选择要安装的程序，并更改成Standard PC，点确定之后，电脑也会提示你重新

启动，按否，不启动！（提示：现在大多数的电脑一般都是Advanced Configuration

Power Interface(ACPI)：（高级电源管理） ，则这一步其实可以不用做！

更改的原因是：如果这里不更改，则新机中如果不是同类型的ACPI，（如现在的新主板

显示为acpi uniprocessor pc！）则你新克隆的机上其他问题倒是没有，就是无法实现

电脑软关机！

所以，在GHOST到新机上后，将Standard PC重新改回你相应的电源管理模式就行了，这

也是目前网上流传的XP万能GHSOT都会提醒你做这一步操作的说明”。

3.最后，一定要更改 IDE ATA/ATAPI控制器， 这一步就是XP系统万能GHOST的主要步骤

所在！！这步不做，则GHOST到别的机器里根本无法启动，电脑会不断重启！！ 因此为

了适应现在各种不同的主板，（如Inter 主板，VIA主板，SIS主板）则必须将你本机的

IDE 控制器改成 标准的双通道 PCI IDE控制器！

点(本机是Intel(r)82801AA Bus Master IDE Controller-各主板不同)右键，点更新驱

动程序，弹出更新向导-----，点从列表或指定位置安装（高级）------点，不要搜

索，我要自己选择要安装的程序，并更改成标准的双通道 PCI IDE控制器，点确定之

后，电脑也会提示你重新启动。这时候点确定之后直接关机！！

（注意，至此，删除驱动已完成，这时候如果要克隆已经可以，在电脑关机之后，将硬

盘接到别的电脑，或者本机电脑用光盘开机之后，将C盘内容GHSOT 到其他分区就行了

！！）

现在网上所流传的几个2000和XP的万能克隆一般都是这样做的！！

但是，大家也明显地看出来，虽然XP几乎支持目前所有的硬件！虽然XP系统在另一台机

上开机之后会按另一台机的硬件自行安装驱动程序，但这样做法感觉怎么都有点勉强！

！在第一台 母机上所留下的一些驱动可能也在强迫工作着，于是系统不稳定，或蓝屏

死机现象则可能发生！！

为了更稳定，更标准地让系统自行安装电脑硬件的驱动程序！这时候，我们想到了微软

企业部署工具包里的Sysprep.exe--系统重新封装工具。我们就是希望系统在新克隆的

电脑中自行完整地再装一次所需的驱动，而不是将就地用母机的驱动）

（说白了，电脑系统的安装过程，就是让电脑找到并工作于当前硬件驱动的过程）

四、创建自动应答文件，系统重新封装！

系统重新封装工具在Windows xp 安装光盘中都已自带！位置是安装光盘的

(X:\SUPPORT\TOOLS\DEPLOY.CAB)文件。接下去我们一步步开始使用这个工具；我们用

先在 C:盘根目录下建议一个名为Sysprep 的文件夹,并将DEPLOY.CAB压缩包文件用

Winrar 解压缩到 c:\sysprep 。

其实我们用到的只有3个文件，但多几个也没关系！！因为这个目录里和目录里的文件

在系统第一次启动之后会自动删除，并不用我们操心！

1. 创建系统自动应答文件！

玩过系统无人安装的同志，我想这里都不陌生！！但新手也许会问“为何要创建这个文

件！”其实，电脑系统无论是进行工厂模式安装，还是进行重新封装，都会要求用户输

入一些必要的内容，如用户名，电脑名，安装序列号等，但是有一个很严重的问题，就

是在新机GHOST克隆安装中，需要我们输入这些信息时，系统还未找到键盘鼠标的驱

动，键盘鼠标假死，这时就必须让系统进行自动应答安装。否则安装肯定不成功！！

点击C:\sysprep\setupmgr.exe 文件，

点下一步创建新文件！

点下一步：选择Sysprep安装，

点下一步，这里根据不同系统选择，我们是 XP专业版，选第二个！（当然了，如果你

要做Windows 2003系统，这里就根据你的系统选择）

点下一步，这里一定要选完全自动安装，否则吃亏的是自己！

点下一步，就来到这个安装管理界面！！一看就明白，这些内容就是我们安装XP需要填

写的内容，自动安装的好处就是，我们先输入，安装的时候就不用输入了！！

这里我们，只要输入必要的几项内容需要输入，其他的全部直接按下一步就行了！产品

密钥当然是需要的！计算机名也是需要的，不然自动产生的名字一般都很难看的！管理

员密码可以不输，（当然最好是不输，别人需要的时候别人会去改的）。语言这里一定

要选择简体中文。其他内容都不用输入，也不用选择，下一步就行了。

点确定和完成，就成功地创建了全自动安装的应答文件。（并且，这个文件的文件名一

定要 sysprep.inf,所在目录一定要在c:\sysprep目录下）

特别提示：c:\sysprep 这个目录里不要放其他的东东，因为这个文件夹会在系统第一

次启动应答安装完成之后，自动删除这个文件夹和这个文件夹里的所有的东东。

2.系统重新封装

现在要做的就是最后的一步，系统封装，点击c:\sysprep\sysprep.exe，在出现的画面

点“确定”，在出现的画面中，第一个按钮的（工厂）和第二个按钮的（审核）我们一

般很少用，我们要用的就是重新封装！！在选项中，还有4个选项！！

其中，第一项（不重置激活的宽限期）和第三项的（不重新产生安全标识符）都是XP以

上系统专用，也就是正版用户激活用的，如果你使用的是VOL版，于是这两项其实选与

不选无所谓，对GHOST克隆后的系统在使用上都无影响！

第二项的（使用最小化安装）既所谓的 PNP 安装，好象也叫无残留驱动安装，这也正

是我们需要的，因此这项一定要选上。

第四项的（检测非即插即用硬件），这一选项不用选上，因为即使有非即插即用的古董

级硬件，我们在系统安装好之后再安装驱动也不迟！！

做了这么长时间的准备工作，我们终于可以重新封装系统了！点击 重新封装按钮，大

约半分钟过后，电脑开始自动关机。

关机之后，你的C盘里的XP系统就是一个完全重新封装的干净的 Windows XP“母系统 盘”此时，电脑切 不可重新启动，可以用工具光盘启动，或将你的硬盘拆下来之后，接到别的电脑里，用

最新版的GHOST 8.0版，将你此硬盘C盘分区克隆成一个GHOST文件，

此GHO文件就是Windows XP 的万能克隆。

制作完美Windows XP镜像

制作纯净版的主导思想：尽量兼容各种机子、尽量不要减肥、尽可能干净。

一、安装前的准备

准备一张完整的WINXP、2003系统安装盘

二、安装操作系统（以下均以XP为例）

1、正常安装完整操作系统，系统文件格式建议采用FAT32，恢复后还可以转换为NTFS。同时注意，安装时，建议选择完全格式化硬盘分区，不要选择快格！

2、上网正常升级所有的补丁（根据需要可以有选择地升级一些推荐性补丁，但关键补丁一定得全部升级）。

三、系统简单优化及清理

1、在“Internet选项”中删除Internet临时文件和脱机内容，删除Cookies，清除历史记录。

删除C:\Documents and Settings\Administrator\Local Settings\Temp\下所有文件。

删除C:\Program Files\UPDATE\*.*

删除C:\Program Files\InstallShield Installation Information\*.*

删除C:\Program Files\WindowsUpdate\*.*

删除C:\WINDOWS\Temp下所有文件

删除C:\WINDOWS下所有以“$NtUninstall*$”为命名格式的隐藏目录

删除C:\WINDOWS下所有以KB8打头的和Q打头的.log文件

删除C:\WINDOWS\SoftwareDistribution\Download\*.*

删除C:\WINDOWS\Installer\*.*

删除C:\WINDOWS\Downloaded Installations\*.*

右键点击C盘盘符－属性－清理磁盘－所有都选上－确定

2、禁用系统还原，恢复到新的机器后又会恢复、这不影响；

3、设置页面为0，“我的电脑-属性-高级-性能-设置-高级-虚拟内存-更改-选择无分页文件-设置”然后重新启动。恢复到新的机器后又会自动恢复到机器合适的大小的。

四、删除硬件驱动

1、更改IDE ATA/ATAPI控制器，点击“更新驱动程序”-“从列表或指定位置安装”-“不要搜索，我要选择自己的驱动....”改成“标准的双通道PCI IDE控制器”

2、再把“计算机”里的内容改为“Standard PC”，点击“更新驱动程序”-“从列表或指定位置安装”-“不要搜索，我要选择自己的驱动....”

3、避免出现本地连接2的方法：开始-运行-REGEDIT，然后编辑-查找，输入“本地连接”，找着后，把它的上一级分支一并删除。按F3继续查找………

五、系统封装过程

1、把DllCacheManager.exe复制到C：盘根目录下，运行后点击备份！备份完成后点击退出。然后再导入DllCacheManager.reg注册表就行了，XP镜像克隆到硬盘时，重启动系统时会自动恢复。

2、 在XP或2003安装光盘中打开\SUPPORT\TOOLS\DEPLOY.CAB文件，先在 C:盘根目录下建立一个名为Sysprep 的文件夹,并将DEPLOY.CAB压缩包文件里面的所有文件全部解压缩到 c:\sysprep目录。运行“setupmgr.exe”可以设置你自己个性化的安装信息，此步不重要，可以不用运行设置。

3、安装电源自动判断程序。

运行死性不改程序SRS8.5文件，即自动安装并在C盘根目录生成sysprep文件夹，然后再在sysprep目录里运行“msprep.exe”即开始封装成功。然后再重新启动系统。

重新启动前一定要记得在光盘中放入启动盘，然后从光盘启动，用GHOST软件对C盘进行克隆做镜像就OK!

六、启动光盘的制作

1、推荐使用EASYBOOT软件制作启动光盘菜单。

2、把网上下载的启动光盘内的EZBOOT目录提取出来，用EASYBOOT软件打开，怎么菜的鸟都应该会修改了。如果确实不会就慢慢体会、慢慢学吧。

3、EASYBOOT制作好ISO文件后，再用ULTRAISO软件打开做好的ISO文件，把你做好的的GHO文件放进去，这样你就做成了一张启动光盘了！

4、测试启动光盘：先在VM（虚拟计算机）上测试，如果不行或者不满意，则重新来过。如果通过，则可以刻录光盘了，并在实际光驱上启动观察效果，如果通过，则一切OK！

七、体会、建议

1、安装系统时，一定要对分区老老实实重新格式化一次，不要偷懒，主要是防止硬盘有坏区没有标出来，会给系统造成不稳定的隐患。

2、 GHOST的系统最好用FAT32格式做，有二个理由：一是：FAT32→NTFS很容易，可以做到数据保全。NTFS→FAT32就不可能，如果一定要 转，数据就丢失了。二是：GHOST对NTFS格式压缩明显不如FAT32的，同样是XRMPVOL_CN系统，NTFS文件系统经过GHOST最高压缩 后，会比采用FAT32的大30M左右。

3、制作XP、2003的GHOST操作系统建议使用配置高的机器，虽然这个有争议，但实践表明：用低配置的机器或者用VM做出来的GHO镜像，恢复到机器上时，已经发现有不少是不能启动的。而用高配置的机器做出来的GHO却发现兼容性很好

希望采纳

封装形式的具体介绍

一、操作系统准备

1 完全格式化硬盘分区，不要选择快格！ 主要是防止硬盘有坏区没有标出来，会给系统造成不稳定的隐患。

2 采用FAT32磁盘格式 "恢复后还可以转换为NTFS

1、FAT32→NTFS很容易，可以做到数据保全。NTFS→FAT32就不可能，如果一定要转，数据就丢失了。

2、GHOST对NTFS格式压缩明显不如FAT32的，同样是XRMPVOL_CN系统，NTFS文件系统经过GHOST最高压缩后，会比采用FAT32的大30M左右。"

3 正常升级所有的补丁（根据需要可以有选择地升级一些推荐性补丁，但关键补丁一定得全部升级） 也可通过补丁工具光盘

4 安装一键ghost8.3 制作XP、2003的GHOST操作系统建议使用配置高的机器，虽然这个有争议，但实践表明：用低配置的机器或者用VM做出来的GHO镜像，恢复到机器上时，已经发现有不少是不能启动的。而用高配置的机器做出来的GHO却发现兼容性很好

二、按需个性化

1 "在封装的过程中大家会看到一个背景，就是这个文件

c:\windows\system32\setup.bmp，大家按照这个的规格自己替换"

2 oem 用oemset软件

3

二、必要的设置

1 转移“我的文档”的位置，推荐D:\My Documents。桌面我的文档右键，属性，修改一下就可以。

2 视觉效果调整 调整为最佳性能，然后把自定义中的“平滑屏幕字体边缘”、“拖拉时显示窗口内容”、“在窗口和按钮上使用视觉样式”、“在桌面上为图标标签使用阴影”选上。

3 禁用系统还原

4 关闭自动更新

5 关闭电源休眠

6 调整错误报告:系统属性-高级-错误报告，禁用错误汇报。

7 设置虚拟内存为0，“我的电脑-属性-高级-性能-设置-高级-虚拟内存-更改-选择无分页文件-设置”，然后要重新启动！ "恢复到新的机器后又会自动恢复到机器合适的大小的。

或者：虚拟内存改到其它盘，重启电脑。"

8 关闭内存转储，禁用错误汇报； 运行“drwtsn32”保留“视觉通知”，其它全部取消。

9 关闭 ZIP 文档支持，运行“regsvr32 /u zipfldr.dll” 节省系统资源

三、清理、优化

删除Internet临时文件和脱机内容，删除Cookies，清除历史记录。

右键点击C盘盘符－属性－清理磁盘－所有都选上－确定

删除最近使用的文档记录

C:\Documents and Settings\Administrator\Local Settings\Temp\下所有文件。

C:\Program Files\UPDATE\*.*

c:\program files\windows nt\pinball 弹球，删了。记得删除开始菜单的连接 5M

c:\program files\movie maker 全删，10M，垃圾。记得删除开始菜单的连接

c:\program files\messenger 删是不是MSN的

c:\program files\msn gaming zone 微软的在线游戏，垃圾

C:\Program Files\InstallShield Installation Information\* 安装程序留下的垃圾

C:\Program Files\windowsUpdate\* XP升级留下的垃圾

C:\windows\下所有以“$NtUninstall*$”为命名格式的隐藏目录

C:\windows\下所有以KB8打头的和Q打头的.log文件

C:\windows\RegisteredPakages\*.*

C:\windows\Installer\*.* 全删？有些说“长名目录不能删！”

c:\windows\$* 以$号开头的所有目录，补丁的反安装，约70M

c:\windows\*.log 虽然不大，但太多，看的不爽

c:\windows\pchealth 帮助支持中心，30M 注意删除前把 helpctr\binaries\msconfig.exe 复制到system32目录

c:\windows\help\* 帮助文件，30M。能全删有些说：除 Help\Tours\mmTour\tour.exe 和 agt0*.hlp 等数字样式的文件外，再就是几个文件名全部大写的保留，其它全部删除。

"c:\windows\ime\chtime 繁体输入 （没有必要，很多输入法都支持繁体） 12M

c:\windows\ime\imejp 日文输入 12M

c:\windows\ime\imejp98 日文输入 12M

c:\windows\ime\imjp8_1 日文输入 12M

c:\windows\ime\imkj6_1 韩文输入 12M

c:\windows\system32\ime\CINTLGNT 仓颉码 3M

c:\windows\system32\ime\TINTLGNT 注音输入 3M"

c:\windows\temp\* 通常没东西

c:\windows\prefetch\*

c:\windows\Downloaded Installations\* msi程序安装后剩下的一些垃圾

c:\windows\resources\themes\* 建议保留Classical是经典主题，Luna.Theme是XP主题 8M，不喜欢的删除吧)

c:\windows\srchasst 搜索助理（一个小狗），8M；有些说“C:\windows\srchasst，除mui目录以外”

c:\windows\msagent 微软代理 3M；有些说“C:\windows\msagent，除intl目录以外，”

c:\windows\softwareDistribution\download\* 下载补丁临时存放点） 约60M

c:\windows\system32\oobe 激活程序（我们用的都是免激活XP，不需要） 8M

c:\windows\web\wallpaper\* 墙纸，留下一个好看的bliss.bmp即可，全删也行。 2M

c:\windows\cursors\ 这个文件夹中包含了所有的鼠标指针；一般很少用到。

IE插件 upiea.exe

IE插件屏蔽 网络流氓插件免疫.exe(仅对NTFS分区的系统有效！)

运行“services.msc”禁止不用的服务；DHCP client 要自动,不能改,否则不能获取网络地址.电脑也很慢. Server要自动,否则不能网络共享. WINDOS XP 服务优化批处理文件.bat——by 榕榕,不能用,否则重起后,网络都不行了.

服务——Messenger和Alerter，改为手动， 这样就可以禁止了ip消息。其它的服务虽然很多可以禁用，为了保证系统的原始性，其他就不要改了。

关闭木马端口 autoit(自动免疫流行病毒端口Free51ct专用版).exe

运行“inf/sysoc.inf”，编辑→替换→查找内容“hide”→全部替换→保存，关闭. 这样可以卸载不需要的windows组件，打开控制面板中的添加删除程序，然后点击添加删除Windows组件，现在可以直接卸载很多以前并不允许卸载的组件了，如msn浏览器。

加速网上邻居访问，打开注册表，找到HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\windows\CurrentVersion\Explore\RomteComputer\NameSpace，删除其下的{2227A280-3AEA-1069-A2DE-08002B30309D}（打印机）和{D6277990-4C6A-11CF-8D87-00AA0060F5BF}（计划任务） 不删为好,打印机共享是趋势

"关闭默认的共享盘符,把下面保存为注册表文件，导入就可以了。例：XX.reg（要在XP下）

" "Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Services\lanmanserver\parameters]

""AutoShareServer""=dword:00000000

""AutoSharewks""=dword:00000000"

去掉real进程加载项方法：无论是realOne还是real player 10在你使用时它会首先检查一个叫做realsched.exe的进程项，而且设置为随机启动，你将它禁止，下次他还会检查，并再次将其加入启动项，真烦人！咋办？ 可以这样办打开系统盘找到这儿C:\Program Files\Common Files\Real\Update_OB看到它了吧？不要试图删除，他不让的。右键点击——重命名——将其更改为realsched_bak.exe. OK

使用windows优化大师，清理系统；重启后运行磁盘碎片整理。

四、删除硬件驱动

1 更改计算机的Advanced Configuration Power Interface(ACPI)属性为Standard PC， 在硬件－设备管理器－计算机中，如果有两个属性（不管是否一样），卸载其中一个（另一个是没法卸的），再将另一个“更新驱动程序”成Standard PC，确定退出后重启。（一定要重启！不然IDE ATA/ATAPI控制器封装后不会智能识别更新，依然保留Standard……属性！）系统会重新安装所有驱动，然后又会提示重启，先放它在那儿，此时计算机属性会有2个Standard PC，卸一个，再按“确定”重启。

2 "更改 IDE ATA/ATAPI控制器， 这一步就是XP系统万能GHOST的主要步骤所在！！

" 这步不做，则GHOST到别的机器里根本无法启动，电脑会不断重启！！因此为了适应现在各种不同的主板，（如Inter 主板，VIA主板，SIS主板）则必须将你本机的IDE 控制器改成 标准的双通道 PCI IDE控制器！（关键）

3 "卸载其它驱动：注意是有顺序的！！

先卸载网络适配器，和通用串行总线控制器，和声音，视频游戏控制器，监视器，显示卡（出现按显卡卸载后，还在是很正常的，不是你操作问题），卸载时按右键，点卸载就行了。系统提示你要重新启动，都按否，不启动！！" （卸载显卡是为了防止GHOST到别的机上可能会出现的蓝屏现象）一般情况下是卸载到没有可卸载删除的硬件。

4 避免出现本地连接2的方法：开始-运行-REGEDIT，然后编辑-查找，输入“本地连接”，找着后，把它的上一级分支一并删除。按F3继续查找………

5 把能卸的全删完。在系统设备中留下Microcode Update Device，PCI bus，Plup and Play Software Device Enumerator三个。

五、系统封装

1 "集成驱动的GHSOTXP（个性化，不一定要做，任意）

先声明我没实验过，是龙帝国论坛管理员给我一个软件教我做，但不知可不可以的。

方法是：在C盘根目录下建一个Drivers文件夹，把你收集的驱动放到这个文件夹里去（可以把别人盘里做好驱动包拿来用），并把下面软件也放进去，并运行它，按Browse选中Drivers文件夹，后按SET PATH,就可以了，它自动导入注册表的，记得不要在移动它了。等还原后手动删除Drivers文件夹就可以了。

或者手动方式是：打开注册表编辑器， HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion下建一个字符串名称叫DevicePath数据填入你的驱动路径。接做要做是编辑sysprep.inf文件：打开文件在[Unattended]加入以下处（红字是注解不用加的）

[Unattended]

OemSkipEula=Yes

OemPreinstall=Yes 表示让WinXP的知道在安装光盘上还有一个Drivers发布文件夹

DriverSigningPolicy=Ignore

OemPnPDriversPath=""c:\Drivers\BOARD\nForce;c:\Drivers\BOARD\Intel\ICH;c:\Drivers\Camera \301P;c:\Drivers\LAN\Broadcom4401;c:\Drivers\LAN\BroadcomBCM5751;c:\Drivers\LAN\Marvell;c:\Drivers\LAN\Realtek8139;c:\Drivers\LAN\VIAVT6105;c:\Drivers\LAN\Intel;c:\Drivers\LAN\nForce;c:\Drivers\LAN\SIS900;c:\Drivers\modem\ECOM56HAM;c:\Drivers\modem\ESS_ES2838_2839;c:\Drivers\modem\Intel5628;c:\Drivers\Sound\AD188X;c:\Drivers\Sound\ALC;c:\Drivers\Sound\CMI8738;c:\Drivers\Sound\CMI9738;c:\Drivers\Sound\VIA;c:\Drivers\Sound\SiS7012;c:\Drivers\VGA\ATi_Radeon;c:\Drivers\VGA\ATi_Radeon\B_20640;c:\Drivers\VGA\Intel_845G;c:\Drivers\VGA\SIS650-760""（是为每个设备驱动程序指定路径的命令，整段的意思表示的是告诉安装程序在什么位置可以找到比自带的驱动程序更新的驱动程序）

DriverSigningPolicy = Block 这行表示让驱动程序能强制安装没有经过微软数字签名认证（WHQL）的驱动，这个命令是与OemPnPDriversPath一起使用的。

要注意以上各行的字符在输入时都要使用半角字符状态，当修改完毕后记得要保存" ".打开注册表编辑器， 在HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion下建一个字符串名称叫DevicePath,数据填入你的驱动路径（c://DRIVERS 把驱动放到这个文件夹里面）

2.同时修改sysprep

;SetupMgrTag

[Unattended]

OemSkipEula=Yes

OemPreinstall=Yes

DriverSigningPolicy=Ignore

OemPnPDriversPath=""Drivers\BOARD\nForce;Drivers\BOARD\Intel\ICH;Drivers\SATA_VIA;Drivers\Camera\301P;Drivers\LAN\Broadcom4401;Drivers\LAN\BroadcomBCM5751;Drivers\LAN\Marvell;Drivers\LAN\Realtek8139;Drivers\LAN\VIAVT6105;Drivers\LAN\Intel;Drivers\LAN\nForce;Drivers\LAN\SIS900;Drivers\modem\ECOM56HAM;Drivers\modem\ESS_ES2838_2839;Drivers\modem\Conexant_HCF;Drivers\modem\Conexant_HSF;Drivers\modem\Intel5628;Drivers\modem\Intel5690;Drivers\Sound\AD188X;Drivers\Sound\ALC;Drivers\Sound\CMI8738;Drivers\Sound\CMI9738;Drivers\Sound\VIA;Drivers\Sound\SiS7012;Drivers\VGA\ATi_Radeon;Drivers\VGA\ATi_Radeon\B_20640;Drivers\VGA\Intel_845G;Drivers\VGA\SIS650-760""

"

2 " 系统重新封装可采用系统安装光盘自带的企业部署工具包DEPLOY.CAB里的Sysprep.exe；

也可采用S&R&S_V9.5.0828智能系统封装工具通过调用Sysprep.exe进行智能封装（推荐）。

由于S&R&S_V9.5.0828智能系统封装工具采用了longhorn 的detecthal技术，因此hal准确率可达100%，而且是直接进入封装过程，封装速度快，无需多次重启计算机。" "它们的区别：

前者在Ghost到新机完成安装后，需手动将计算机的电源管理模式由Standard PC更改为新机所对应的电源管理模式；是不是硬件卸载完全的话，也会自动设别呢？

后者则能够自动检测硬件抽象层HAL类型，实现电源模式的自动识别更改。

"

3 " 创建sysprep.inf自动应答文件：

必须选择“sysprep安装”，许可协议这一步最好选择“完全自动安装”，这样可以在安装过程中无需人工干预，你还可以在“运行一次”里加入你所需要运行的命令，比如输入以下命令“convert c:/FS:NTFS /x”，安装时有个磁盘转换格式的选择，需要NTFS格式的选Y，不需要就选N就行了。（新版本S&R&S_V9.5.智能系统封装工具已不用了，还原之后可以手选要不要转换成NTFS）等，这个命令可以在安装完成后启动时运行一次。" " 系统无论是进行工厂模式安装，还是进行重新封装，都会要求用户输入一些必要的内容，如用户名，电脑名，安装序列号等。但有一个问题，就是在新机进行Ghost克隆安装过程中，需要我们输入这些信息时，系统还未找到键盘鼠标的驱动，键盘鼠标处于假死状态，这时就必须让系统进行自动应答安装，所以就需要有一个自动应答文件sysprep.inf来完成相关信息输入。

要将生成的syprep.ini中的[Unattended]下 InstallFilesPath=C:\sysprep\i386 一行删除（不删的话在安装是会提示插入Win2000sp4/xp光盘）"

4 "在系统封装画面的4个选项中：

第二项“使用最小化安装”即无残留驱动安装项正是我们需要的，因此必须要选上。

第一项“不重置激活的宽限期”和第三项“不重新产生安全标识符”都是正版用户激活用的，而我们所用的是免激活版，因此这两项选与不选无所谓，对GHOST克隆后的系统在使用上都无影响。

第四项“检测非即插即用硬件”（如果精简版是必要的）这一选项不用选。

关机模式可以根据需要选择，建议选择“退出”，以便下一步进行DllCache目录文件备份。

选项设置好后就可以点击“重新封装”按钮，大约半分钟过后系统就重新封装好了。（其实不用管它的，死性不改的智能封装软件，以上步骤都自动做了，所以推荐不用打勾）"

5 c:\sysprep 这个目录里不要放其他的东东，因为这个文件夹会在系统第一次启动应答安装完成之后，自动删除这个文件夹和这个文件夹里的所有的东东。

6 " 运行当前系统分区根目录C:\windows(XP)/winnt(2k)文件夹下的DllCacheManager.exe 按提示完成DllCache目录文件备份即可（不用打勾），可减少磁盘占用空间300M左右。

然后再导入DllCacheManager.reg注册表就行了。XP镜像克隆到硬盘时，重启动系统时会自动恢复。

（如果放在其它地方，记得要选上恢复时自动删除自己”或者“恢复时使用倒记时且删除自己”的框）

" " 注：在与S&R&S配合使用时，因DllCacheManager使用注册表runonce的方式，当S&R&S更改IDE为标准或者更改电源模式为Standard PC时，runonce就会被激发，

所以要先进行系统封装后再用DllCacheManager备份DllCache目录文件（如果先备份再封装，会造成开始封装时就自动进行备份的还原）。

由于备份DllCache目录文件（dll文件）后，系统减少了300M左右的磁盘空间占用，因此此时最好进行一次磁盘碎片整理。（推荐）"

7 重起ghost 可以用硬盘版的一键ghost吗？还是一定要用光盘或（软盘）启动后到DOS

其它 "运行.程序SRS8.0文件，即自动安装并在C盘根目录生成sysprep文件夹，然后再在sysprep目录里运行“msprep.exe”即开始封装成功。然后再重新启动系统。

安装S&R&SV8.8.exe时，会有警告提示，。。。。

重新启动前一定要记得在光盘中放入启动盘，然后从光盘启动，用GHOST软件对C盘进行克隆做镜像就OK!

" "安装S&R&S_V9.5，智能系统封装工具（（死性不改最新电源判断程序[9.5.直接支持AMD 64位CPU，不需要用支持AMD 64的系统环境来制作；支持WINDOWS XP Home Edition全自动应答封装；修正WIN 2000下的HAL问题，集成了多种USB键盘鼠标驱动，并改进PS/2键盘鼠标的识别，确保选择界面出现时可操作）

双击 S&R&S9.5智能系统封装工具，一路“下一步”就可以了，它会自动在当前系统分区根目录创建sysprep文件夹。然后把系统安装光盘\SUPPORT\TOOLS目录里的DEPLOY.CAB文件解压拷贝到sysprep文件夹里即可（这个目录和目录里的文件在系统封装后第一次启动安装完成时会自动删除）。"

"安装DllCacheManager_V1.0（龙帝国专用版）Dllcache备份还原工具（可选）

解压DllCacheManager.rar文件，然后把DllCacheManager.exe、ZProgBar.ocx两文件拷贝到%systemroot%目录(XP系统是C:/windows目录，2K系统为C:/winnt目录）中即可。

(把DllCacheManager1.51 放在C盘下。运行备份就中以在检测新硬件的时候进行DllCacheManager1.51恢复，因为如果是不精简的版本可以不用选择“检测即插即用”，但精简版本是一定要选择那个选项的)。在配合S&R&S使用时，完成封装并运行DllCacheManager.exe备份Dllcache目录文件后，在进行恢复封装系统安装时，autohal.exe会自动调用DllCacheManager进行备份恢复并删除自己。如果不是配合S&R&S使用，则需运行DllCacheManager进行手动恢复然后再删除自己；或在相关批处理文件（如：Sysprep.inf文件里那个进入系统后第一次运行命令）中加入DllcacheManager /restore /autodelete /timeout项。也可以将DllCacheManager.rar文件解压到当前系统分区的任何一个位置，运行DllCacheManager.exe后，选择“恢复时自动删除”或者“恢复时倒记时且删除自己”进行备份，在下次系统启动时就能自动恢复备份并删除自己。)"

"补以后出新补丁法：打开Gho文件，提取winnt\msprep.cmd，比如要添加一个4号的补丁，Windows2000-KB904368-v3-x86-CHS.exe，方便点改名KB904368.exe，编辑msprep.cmd，加入2句即可。

%systemdrive%

cd\

cd %systemroot%

regedit /s wmp.reg

RASPPPOE.exe /s

KB891861.exe

KB904368.exe /q /norestart /nobackup

del /q wmp.reg

del /q RASPPPOE.exe

del /q KB891861.exe

del /q KB904368.exe

del /q msprep.cmd

然后把新的msprep.cmd和KB904368.exe替换到原Gho文件内\winnt目录，重新编译一下，最后当然就是重新生成一个iso，这样就不需要老是重做Gho，次方法也可以使用在自己的Ghost盘，不然微软老出补丁就重新制作一个gho也蛮累

" " 解决封装后局域网间访问困难:把下面保存成注册表导入去，就可以了，（不一定要做）

Windows Registry Editor Version 5.00

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\Lsa]

""restrictanonymous""=dword:00000000

""restrictanonymoussam""=dword:00000001

""forceguest""=dword:00000000

""limitblankpassworduse""=dword:00000000

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Services\lanmanserver\parameters]

""autoshareserver""=dword:00000001

[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Services\LanmanServer\Parameters]

""AutoShareWksAutoShareWks""=dword:00000001"

管理员(Administrator)用户登录法: 一般在C盘全新安装一个系统，默认的一般是Administrator这个超级管理员账号，建议使用该账号作为封装的用户，而不宜新建一个新的账号。因为多建用户可能会影响到注册表和系统提及的增加和系统垃圾的增加，有点蛇足的嫌疑。而用户在基于Administrator再自行建立用户或者直接使用Administrator就方便了许多；不过xp在安装完成后会强行要求建立用户怎么办呢？可以在第一个画面出现时（“请稍候”）按ALT+ESC或ALT+F4即可取消该向导，真的不行这个时候手动重起一下也可以使用Administrator登录而不建立新用户。

Windows 98和Windows ME 的万能克隆，建议直接删除各种驱动和更改IDE ATA/ATAPI控制器 就可以了，不用其他设置

Windows 2000专业版和服务器版都可以万能克隆，而且不用激活，比XP方便，操作步骤几乎相同，但有一点，2000系统如果用重新封装，则在安装时仍要你输入序列号，只要克隆前手工修改一下sysprep.inf就可以了！！

现在网上的 Windows 2003 服务器，基本上都VOL的免激活版，操作步骤也和XP一样，只是在创建自应答文件时多几个选项，如授权多少用户等，并且，2003 在重新封装时，（使用最小化安装）PNP 选项是灰色的，也就是强迫选上，这其实也是我们希望的！！(2000和XP 和2003 各版的光盘都自带重新封装工具，并且不通用)，但操作步骤基本都是一样！

六、启动光盘的制作

1、推荐使用EASYBOOT软件制作启动光盘菜单。

2、把网上下载的启动光盘内的EZBOOT目录提取出来，用EASYBOOT软件打开，怎么菜的鸟都应该会修改了。如果确实不会就慢慢体会、慢慢学吧。

3、EASYBOOT制作好ISO文件后，再用ULTRAISO软件打开做好的ISO文件，把你做好的的GHO文件放进去，这样你就做成了一张启动光盘了！

4、测试启动光盘：先在VM（虚拟计算机）上测试，如果不行或者不满意，则重新来过。如果通过，则可以刻录光盘了，并在实际光驱上启动观察效果，如果通过，则一切OK！

电子元件有多少种封装方式？

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:

1.适合PCB的穿孔安装;

2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;

3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;

2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;

3.操作方便;

4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接，可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:

1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;

2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;

3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:

1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;

2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;

3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 结构方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：

金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：

长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：

通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常见芯片封装有哪几种？

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么下面就为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2．适合高频使用。

3．操作方便，可靠性高。

4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1．插拔操作更方便，可靠性高。

2．可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1．Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2．Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3． Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4．Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1．满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2．芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3．极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？

常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

芯片封装分类

1,按芯片的装载方式;

裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片.

另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式

2,按芯片的基板类型;

基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.

3,按芯片的封接或封装方式；

裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.

前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,

4,按芯片的外型结构;

按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型

SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：

DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件.

SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.

S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.

MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.

SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .

LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.

PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.

SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.

BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最后一种是TAB型

TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.

5,按芯片的封装材料

按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装.

金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点.

陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装.

金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点.

塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.

后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,

ghost系统的封装工具都有哪些，有什么区别？

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装

“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

系统封装工具种类繁多，例如死性不改的S&R&S、IT天空的EasySysprep、深度的Newprep、信念的Nowprep、良朋的NPreTooler等等。封装工具的基本原理是一样的，在于辅助功能有所不同。以前研发的工具使用难度稍高，辅助功能不多，封装时很多细节需要手工处理。现在的新工具辅助功能完善、人性化、操作简便，追求做到一键封装，使用者很容易上手。现在网上使用率较高、比较热门的工具是EasySysprep和Nowprep。